会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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リジッドPCB

製品設計、システム速度要件、マイクロプロセッサと部品のスケーリング、熱性能の向上は、PCB技術の進歩を毎日進めています。 Hemeixinの技術と生産能力と積極的な技術ロードマップは、これらの変化に対応しており、成長のための拡張可能なプラットフォームを提供しています。

  • レイヤー(2-64)
  • ラインとスペース(ボリューム3/3プロトタイプ2/2)
  • ガラスエポキシ(GF)ラミネート、Tg-180℃エポキシ(IT180A、FR370HRなど)
  • ポリアミド(GI)ラミネート(35N、NELCO7000、VT901等)
  • テルマット(BI、アラミド)エポキシおよびポリアミドベース(85NTなど)
  • BT /エポキシ(GMN)
  • アルミニウムまたは黄銅バッキングを備えたテフロン(登録商標)ベース
  • 低Dk FR4:(FR408HR、メガトロン6、メガトロン7、ISPEED ISOLA、
NELCO 4000-13 SI)
  • Rogers 6000、 Rogers 4000、 Rogers 3000
  • 制御インピーダンス(±10%標準 - ± 5%高度)
  • ブラインドと埋め込みビア;充填ビア能力
  • 埋め込みキャパシタンスと埋設抵抗
  • 抵抗(オーム/平方):25,50,100,200
  • 高度な温度管理と 組込み コイン技術
  • ハイパフォーマンスと新素材;
    ハロゲンフリー、低損失、超薄型、混合パッケージ、インレイ
  • 逐次積層
  • ハイテク掘削能力 - 小さな穴
    掘削、バックドリル
  • ± 10umの 機械的深さ制御穿孔
    公差、最小ドリルサイズ0.15mm
  • 超微細ピッチ(0.8,0.5,0.4,0.3mm)


rigid pcb

rigid pcb


溶液

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