会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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製造能力

Hem eixinpcbを使用すると、当社の知識と経験が得られ、高品質のプリント基板が得られます。以下のpcb機能の詳細をご覧ください。

製造フォーマット

ODB ++、HPGL DXF、ガーバー274X、Excellon

最大パネルサイズ

48 "×24"(1200mm×610mm)

最大厚

394ミル(10mm)、689mil(17.5mm)のサンプル、

レイヤーカウント

サンプル2〜58層、68層

相互接続の形成タイプ

バックドリルブラインド(レーザー&メカニカル)
二重直径電気的に絶縁されたスルーホール埋め込み型SMT

アスペクト比

16:1

完成した穴のサイズ

6mil(0.15mm)機械ドリル
3mil(0.075mm)レーザードリル

アスペクト比によるブラインド

1.25:1

内部機能

内層:2mil / 2mil(Hoz)、
外層:3mil / 2mil(Hoz)、

外部機能

内層:3mil / 2mil(Hoz)、
外層:3mil / 3mil(Hoz)
埋設抵抗:誘電体厚さ:14μm
静電容量/面積:6.4nF / in2
ブレークダウン電圧:> 100V
3M素材、ライセンス不要
埋込み容量:抵抗(Ω/ sq):25,50,100,200

材料

FR-4、ハロゲンフリー、Rogers、BT、PTFE、PPO、PPE、
ポリイミド、ハイブリッド、ベルクイスト、アルロン、タコニックなど

銅処理

20オンス、30オンス(サンプル)

インピーダンスシングル&ディファレンシャル

±10%、±7.5%、±5%

VIA FILL

LPI /ホール充填マスクで充填されたバイア
エポキシホール充填によるビア充填 銅ペースト による導電ビア充填

プレスフィット

±2mil(0.05mm)

表面仕上げ

電解Ni / Au(ハード&ソフト)ENIG
HASL ENIPIG
浸漬銀浸漬スズ
リフロースズ/リードOSP

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li Mr. li
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