会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • 説明:MicroBGAアセンブリ,ラージフォームPCBA,高密度PCBA
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

MicroBGAアセンブリ

,ラージフォームPCBA,高密度PCBA

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製品の説明

非常に訓練されたオペレータのスタッフと、最も複雑な電気機械アセンブリであっても成功するために必要な経験を組み合わせています。 Hemeixinpcbは、オンサイトで構築された表面実装技術のPCBとフレックス回路アセンブリを、半分以上のお客様のために電気機械アセンブリに統合しています。

フレキシブルプリント基板(FPCまたはFPCB)は、プリント回路基板
ポリエステル樹脂またはポリイミド樹脂からなる基材を有する。
フレキシブルプリント回路基板は、様々に折り曲げられ折り畳まれることができる
特定の用途のニーズに応じて選択することができる。
electro mechanical assembly

フレキシブルプリント回路基板の基本部分はフィルムであり、
銅片からなる回路を支持するために使用される。フレキシブルな
プリント回路基板は、軽量性、柔らかさ、薄さ、
柔軟性と高い配線密度を実現します。したがって、
フレキシブルプリント回路基板は電子的に設計自由度を提供する
特に、無駄なスペースを節約することができ、
装置の小型化を図ることができる。フレキシブルプリント回路基板
したがって、典型的には、ノートブック、
携帯電話、携帯情報端末(PDA)、および情報機器(IA)

製品グループ : ターンキーPCBアセンブリ > 電気機械アセンブリ

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