会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • 説明:レーザードリル加工されたマイクロビアPCB,HDI Microvia PCB,ブラインドビアPCB,埋め込みビアPCB,,
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

レーザードリル加工されたマイクロビアPCB,HDI Microvia PCB,ブラインドビアPCB,埋め込みビアPCB,,

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Microvia PCB

Microvia PCBの商品categorieに、我々は中国からの専門メーカーであり、レーザードリル加工されたマイクロビアPCBに、HDI Microvia PCBのサプライヤー/工場、卸売高品質製品は、ブラインドビアPCBのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。ご協力を楽しみにしています!
は中国 Microvia PCB サプライヤー
HDI(高密度相互接続)回路基板とMicrovia PCB技術は密接にリンクしています。マイクロビアは、多層回路基板内の層間の電気的接続を生成するためにレーザによって穿孔された微細な穴である。

Via in Padマイクロビアは、回路基板の小型化において決定的な役割を果たします。 [ビア・イン・パッド(Via in Pad)[マイクロビアの穴がはんだパッドに直接配置されていることを意味します。マイクロビアはブラインドホールではないので、毛細管力は生じない。半田デポジットは、最小の空洞を満たす。
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