会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • 説明:リジッドフレックス回路,リジッドフレックス回路基板,リジッドフレックスボード
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

リジッドフレックス回路

,リジッドフレックス回路基板,リジッドフレックスボード

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製品の説明

リジッドフレキシブルPCB設計プロセスでは、製品の最終的なバラツキを考慮する必要があります。リジッドフレックスボードの製造では、接合された銅箔がエッチング除去されると、可撓性ポリイミドコアは収縮する。このバリエーションは、設計プロセスで考慮する必要があります。

Rigid Flexible PCB


PDAや携帯電話などの小型・モバイルエレクトロニクス製品の多くの機能に対する消費者の要求が高まっているため、フィーチャ・サイズ、プロセス・ジオメトリ、PCボードの必要性が増しています。これらの要望に応えるエンジニアにとって、HDI(高密度相互接続)技術の必要性が現実のものとなっています。 HemeixinPCBは、HDI技術を、従来の穴あけ技術を使用せずに、直径0.006インチ未満のスルーホール、ブラインド、または埋め込みビアを備えたpcボードを作成するプロセスとして記述しています。 HDIテクノロジのユーザーは、次世代テクノロジを評価して実装するだけでなく、レイヤスタックアップ、ビアとマイクロビアの形成、フィーチャサイズ、および従来のpcボードとの主な違いについて、その境界を理解する必要があります技術。



製品グループ : リジッドフレックスPCB > 硬質フレキシブルPCB

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