会社情報

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー
  • Main Mark: アメリカ大陸 , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 輸出国:91% - 100%
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • 説明:パワーモジュールPCB,QfnパッケージPCB,ハイパワーLed PCB,,,
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

パワーモジュールPCB

,QfnパッケージPCB,ハイパワーLed PCB,,,

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熱管理PCB

熱管理PCBの商品categorieに、我々は中国からの専門メーカーであり、パワーモジュールPCBに、QfnパッケージPCBのサプライヤー/工場、卸売高品質製品は、ハイパワーLed PCBのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。ご協力を楽しみにしています!
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熱管理PCBプロトタイプ製作

熱管理PCBは、金属ヒートシンク、金属コア(例えば、アルミニウム、Cu)、および重い銅の平面層のうちの1つ以上を使用して、クリティカルなコンポーネント(または操作領域)から補助スペースに熱を伝達します。当初、軍事用途に普及していた熱管理は、LEDおよび電力アプリケーションにまで拡大しました。 Hemeixin Electronics Ltdは、世界でプロトタイプ、各種のタイプ、および少量PCBのクイック・タップ製造プラットフォームの1つです。...

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は中国 熱管理PCB サプライヤー

熱管理PCBダイレクト・サーマル・エクスチェンジ(DTE)は、高効率の熱除去または放熱を実現するために開発された新しいPCB構築方法です。本稿では、プリント回路基板(PCB)の高出力回路(LED、ワイヤレス、マイクロウェーブ)の熱管理(放熱)設計で使用される熱伝導性誘電体の現在の限界に対する技術ソリューションとしてDirect Thermal Exchangeデザイン。

thermal management PCB

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